江西省银中海电子有限公司新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目-项目赋码情况公示
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江西省银中海电子有限公司新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2303-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) (略) 新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目 |
| 建设项目所属区域 | 万安县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,万安县 |
| 详细地址 | (略) 万安县工业园二区。 |
| 项目总投资 | 50800万元 |
| 建设规模及内容 | 新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为11500平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | 2023年 |
| 竣工时间 | 2024年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2303-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | (略) (略) 新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目 |
| 建设项目所属区域 | 万安县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,万安县 |
| 详细地址 | (略) 万安县工业园二区。 |
| 项目总投资 | 50800万元 |
| 建设规模及内容 | 新建厂房，占地面积为3833平方米，建筑面积为11500平方米，包括生产厂房、仓库、办公楼、食堂、宿舍及配套设施。购置设备有全自动开料机2台、圆角机1台、前处理线2条、自动涂布机+智能隧道烤炉2条、数字步进LDI曝光机3台、DES线（显影+蚀刻）3条、在线AOI+检修机3台、压机（热压）3台、钻床6轴60台、激光镭射钻机2轴30台、VCP通孔2条、智能喷印机2台等。生产工艺流程：1、HDI盲孔板流程：开料→预烤→内层钻孔→水平化学铜→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→排版→压合→成型→外层激光镭射钻孔→化学沉铜→填孔电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；2、多层板流程：开料→预烤→内层线路→内层显影→内层蚀刻→光学检查→内层棕化→排版→压合→成型→外层钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货；3、双面板流程：开料→预烤→钻孔→化学沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→光学检查→阻焊印刷→文字喷印→表面处理→成型→电气测试→外观检查→包装出货。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | 2023年 |
| 竣工时间 | 2024年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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