河北翔恰电子科技有限公司IC芯片封装项目
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河北翔恰电子科技有限公司IC芯片封装项目
| 项目名称 | 河北翔恰电子科技有限公司IC芯片封装项目 |
| 项目单位 | 河北 (略) |
| 项目代码 | 2112-*-89-01-* |
| 建设年限 | 2023-2024 |
| 项目阶段 | 新开工 |
| 行业分类 | 信息智能 |
| 总投资 | 7.8 亿元 |
| 建设规模及内容 | 总建筑面积3万平方米，主要建设生产车间、研发楼及其他配套附属设施。年产集成电路12亿片，LED芯片封装48亿片 |
| 项目名称 | 河北翔恰电子科技有限公司IC芯片封装项目 |
| 项目单位 | 河北 (略) |
| 项目代码 | 2112-*-89-01-* |
| 建设年限 | 2023-2024 |
| 项目阶段 | 新开工 |
| 行业分类 | 信息智能 |
| 总投资 | 7.8 亿元 |
| 建设规模及内容 | 总建筑面积3万平方米，主要建设生产车间、研发楼及其他配套附属设施。年产集成电路12亿片，LED芯片封装48亿片 |
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