序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的联系方式

1

年产500万只无线可视智能卡、12亿片芯片规模封装与测试技改项目

(略) 新吴区鸿山街道旺鸿路27号

江苏大 (略)

无锡 (略)

本项目为改建项目，公司拟投资10500万元， (略) 新吴区鸿山街道旺鸿路27号从事无线可视智能卡、封装芯片的生产。项目建成后的规模为：年产500万只无线可视智能卡、12亿片芯片规模封装与测试。

本项目建成后各项污染物均可得到有效处置，可达标排放，对环境的影响较小。(1)废气 固化、封装、后固化、回流焊工序产生的非*烷总烃经二级活性炭吸附装置收集处理后，通过15米高排气筒FQ1排放。(2)废水 本项目生活污水接管硕放水处理厂集中处理。(3)固废 本项目产生的一般工 (略) 回收处理；危险固废委托资质单位处置；生活垃圾由环卫部门清运，卫生填埋。采取上述治理措施后，本项目各类固废均不排放，不会对周围环境产生不利影响。(4)噪声 本项目的噪声设备经合理布局，采取合理的降噪措施后，厂界噪声贡献值能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中3类标准要求。

0510-*，*@*63.com

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的联系方式

1

年产500万只无线可视智能卡、12亿片芯片规模封装与测试技改项目

(略) 新吴区鸿山街道旺鸿路27号

江苏大 (略)

无锡 (略)

本项目为改建项目，公司拟投资10500万元， (略) 新吴区鸿山街道旺鸿路27号从事无线可视智能卡、封装芯片的生产。项目建成后的规模为：年产500万只无线可视智能卡、12亿片芯片规模封装与测试。

本项目建成后各项污染物均可得到有效处置，可达标排放，对环境的影响较小。(1)废气 固化、封装、后固化、回流焊工序产生的非*烷总烃经二级活性炭吸附装置收集处理后，通过15米高排气筒FQ1排放。(2)废水 本项目生活污水接管硕放水处理厂集中处理。(3)固废 本项目产生的一般工 (略) 回收处理；危险固废委托资质单位处置；生活垃圾由环卫部门清运，卫生填埋。采取上述治理措施后，本项目各类固废均不排放，不会对周围环境产生不利影响。(4)噪声 本项目的噪声设备经合理布局，采取合理的降噪措施后，厂界噪声贡献值能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)中3类标准要求。

0510-*，*@*63.com