2亿颗芯片封装、测试项目
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2亿颗芯片封装、测试项目
时间：2023-03-17
主要建设规模及内容：1、电子元器件、光电子器件制造、半导体照明器件2、照明器具3、2亿颗
项目单位经济类型：私营企业
建设地点： (略) 霍州经济技术开发区霍东新型产业园智创园1#厂房
审核状态：已审核通过
单位名称: (略)
项目法人：曾**
建设性质：新建
计划开工时间：2023年9月
时间：2023-03-17
主要建设规模及内容：1、电子元器件、光电子器件制造、半导体照明器件2、照明器具3、2亿颗
项目单位经济类型：私营企业
建设地点： (略) 霍州经济技术开发区霍东新型产业园智创园1#厂房
审核状态：已审核通过
单位名称: (略)
项目法人：曾**
建设性质：新建
计划开工时间：2023年9月
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