“北斗+5G”通导融合研发产业化项目
“北斗+5G”通导融合研发产业化项目
备案项目编号:2303-*-04-01-*
项目名称:“北斗+5G”通导融合研发产业化项目
项目所在地: (略) 黄埔区联 (略) 黄埔区南翔二路23号
项目总投资:80000.0万元
项目规模及内容:本项目建设总投资80,000.00万元,其中建设投资37,456.00万元,研发费用42,544.00万元。主要产品为低轨射频芯片、PNT SoC芯片、高精度多源融合定位系北斗时空大数据平台及5G+北斗终端。本项目建设完成后,达产年销售收入达123,605万元。
建设单位:广州海格 (略)
备案机关:黄埔区发展和改革局
备案申报日期:2023/03/16 10:11:41
复核通过日期:2023-03-17
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
项目当前状态:办结(通过)
备案项目编号:2303-*-04-01-*
项目名称:“北斗+5G”通导融合研发产业化项目
项目所在地: (略) 黄埔区联 (略) 黄埔区南翔二路23号
项目总投资:80000.0万元
项目规模及内容:本项目建设总投资80,000.00万元,其中建设投资37,456.00万元,研发费用42,544.00万元。主要产品为低轨射频芯片、PNT SoC芯片、高精度多源融合定位系北斗时空大数据平台及5G+北斗终端。本项目建设完成后,达产年销售收入达123,605万元。
建设单位:广州海格 (略)
备案机关:黄埔区发展和改革局
备案申报日期:2023/03/16 10:11:41
复核通过日期:2023-03-17
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
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