序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的

联系方式

1

国六催化消声器技术改造项目（技术改造）

无锡惠山经济开发区钱桥配套区庙塘桥藕杨路158号

凯 (略)

江苏圣泰 (略)

凯 (略) 总投资3424.74万元， (略) 惠山经济开发区钱桥配套区庙堂桥藕杨路158号原厂区内（厂区一），建设国六催化消声器技术改造项目，技改后厂区一项目规模：年产内燃机尾气后处理系统（SCR后处理系统）15万套、汽车尾气净化节能系统3万套、重卡国六尾气后处理系统（催化消声器）5万套、轻卡国六尾气后处理系统（催化消声器）8万套。

1、建设项目应当采用能耗物耗小、污染物产生量少的清洁生产工艺，合理利用自然资源，防止环境污染和生态破坏。

2、按“雨污分流、清污分流”的原则完善厂区污水管网和雨水管网。本项目无生产废水排放，发动机测试冷却水循环回用，零排放。不新增生活污水水量，生活污水经预处理符合接管标准后接入污水处理厂集中处理。

3、本项目焊接、危废间产生的废气经收集处理后达标排放，排放标 (略) 《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1、表2、表3 相关标准要求，排气筒高度≥15米。

4、选用低噪声设备并合理布局，采取有效的减振、降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表1中厂界外3类声环境功能区标准。

采取切实有效的防振措施，确保振动达到《城市区域环境振动标准》（GB10070-88）中工业集中区标准要求。

5、按照“资源化、减量化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理相关手续。厂内危险废物的收集和贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）和《 (略) 生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办〔2019〕327号）等有关文件规定要求。

6、按照《 (略) 排污口设置及规范化整治管理办法》（苏环控〔1997〕122号）的要求规范化设置各类排污口和标识。制定并落实环境监测计划。

7、落实报告表提出的环境风险防范措施，有针对性地制订、落实减缓与防范措施，编制应急预案并定期组织演练。

8、该项目生产车间外100米范围为报告表提出的环境防护距离，目前在此范围内无环境敏感目标，今后在此范围内有关单位不得建设新的环境敏感项目。

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2

集成电路SiP封装及ATE测试一期项目

(略) 惠山区生科路12号

无锡摩尔精 (略)

橙志（上海） (略)

无锡摩尔精 (略) 总投资37500万元， (略) 惠山区生科路12号，租赁无锡恒电新 (略) 现有闲置厂房12427.9平方米，新建年产SiP芯片封装2亿颗、晶圆测试24万颗项目。

1、建设项目应当采用能耗物耗小、污染物产生量少的清洁生产工艺，合理利用自然资源，防止环境污染和生态破坏。

2、按“雨污分流、清污分流”的原则完善厂区污水管网和雨水管网。本项目镭射切割废液、钢网清洗废液、前道助焊废液（第一槽体）作为危废委托资质单位处置、零排放。生产废水（研磨废水、切割废水、助焊清洗废水、切割成型废水）经厂区废水处理站处理，部分达到《城市污水再生利用-工业用水水质》（GB/T19923-2005）后回用于生产，其余60%的废 (略) 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1中间接排放限值中的特别排放限值、表2中单位产品基准排水量后，与冷却废水、纯水制备浓水、生活污水一并排入污水管网接入无锡 (略) 集中处理。接管废水中不得检出铅、镍和铜等重金属。

3、本项目使用的胶水、封装树脂在施工状态下VOCs含量达到《胶粘剂挥发性有机化合物限量》（GB 33372-2020）表3相关限值要求。回流焊、烘烤、固化、塑封等工序采用电加热。印刷、回流焊、烘烤、固化、塑封、激光打标、危废间等产生的废气经收集处理后达标排放，排放废 (略) 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3、表4， (略) 《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2、表3相关标准要求，排气筒高度≥15米。

4、选用低噪声设备并合理布局，采取有效的减振、降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表1中厂界外3类声环境功能区标准。

5、生产车间、废水处理站、原材料存放区、危废贮存等重点区域做好防渗防腐措施，防范土壤和地下水污染。生产废水管线均采用明管敷设并做好标识。

6、按照“资源化、减量化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理相关手续。厂内危险废物的收集和贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及其修改单和《 (略) 生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办〔2019〕327号）等有关文件规定要求。

7、按照《 (略) 排污口设置及规范化整治管理办法》（苏环控〔1997〕122号）的要求规范化设置各类排污口和标识。制定并落实环境监测计划。接管口安装主要污染物、重金属和流量在线监测仪并于环保部门联网。

8、落实报告表提出的环境风险防范措施，有针对性地制订落实减缓与防范措施。配置雨水切换阀等应急设施，配备必要的应急物资，确保风险防范设施有效运行。制定环境风险应急预案并定期组织演练。

9、该项目生产车间外100米范围为报告表提出的环境防护距离，目前在此范围内无环境敏感目标，今后在此范围内有关单位不得建设新的环境敏感项目。

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序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

公众反馈意见的

联系方式

1

国六催化消声器技术改造项目（技术改造）

无锡惠山经济开发区钱桥配套区庙塘桥藕杨路158号

凯 (略)

江苏圣泰 (略)

凯 (略) 总投资3424.74万元， (略) 惠山经济开发区钱桥配套区庙堂桥藕杨路158号原厂区内（厂区一），建设国六催化消声器技术改造项目，技改后厂区一项目规模：年产内燃机尾气后处理系统（SCR后处理系统）15万套、汽车尾气净化节能系统3万套、重卡国六尾气后处理系统（催化消声器）5万套、轻卡国六尾气后处理系统（催化消声器）8万套。

1、建设项目应当采用能耗物耗小、污染物产生量少的清洁生产工艺，合理利用自然资源，防止环境污染和生态破坏。

2、按“雨污分流、清污分流”的原则完善厂区污水管网和雨水管网。本项目无生产废水排放，发动机测试冷却水循环回用，零排放。不新增生活污水水量，生活污水经预处理符合接管标准后接入污水处理厂集中处理。

3、本项目焊接、危废间产生的废气经收集处理后达标排放，排放标 (略) 《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1、表2、表3 相关标准要求，排气筒高度≥15米。

4、选用低噪声设备并合理布局，采取有效的减振、降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表1中厂界外3类声环境功能区标准。

采取切实有效的防振措施，确保振动达到《城市区域环境振动标准》（GB10070-88）中工业集中区标准要求。

5、按照“资源化、减量化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理相关手续。厂内危险废物的收集和贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）和《 (略) 生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办〔2019〕327号）等有关文件规定要求。

6、按照《 (略) 排污口设置及规范化整治管理办法》（苏环控〔1997〕122号）的要求规范化设置各类排污口和标识。制定并落实环境监测计划。

7、落实报告表提出的环境风险防范措施，有针对性地制订、落实减缓与防范措施，编制应急预案并定期组织演练。

8、该项目生产车间外100米范围为报告表提出的环境防护距离，目前在此范围内无环境敏感目标，今后在此范围内有关单位不得建设新的环境敏感项目。

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集成电路SiP封装及ATE测试一期项目

(略) 惠山区生科路12号

无锡摩尔精 (略)

橙志（上海） (略)

无锡摩尔精 (略) 总投资37500万元， (略) 惠山区生科路12号，租赁无锡恒电新 (略) 现有闲置厂房12427.9平方米，新建年产SiP芯片封装2亿颗、晶圆测试24万颗项目。

1、建设项目应当采用能耗物耗小、污染物产生量少的清洁生产工艺，合理利用自然资源，防止环境污染和生态破坏。

2、按“雨污分流、清污分流”的原则完善厂区污水管网和雨水管网。本项目镭射切割废液、钢网清洗废液、前道助焊废液（第一槽体）作为危废委托资质单位处置、零排放。生产废水（研磨废水、切割废水、助焊清洗废水、切割成型废水）经厂区废水处理站处理，部分达到《城市污水再生利用-工业用水水质》（GB/T19923-2005）后回用于生产，其余60%的废 (略) 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1中间接排放限值中的特别排放限值、表2中单位产品基准排水量后，与冷却废水、纯水制备浓水、生活污水一并排入污水管网接入无锡 (略) 集中处理。接管废水中不得检出铅、镍和铜等重金属。

3、本项目使用的胶水、封装树脂在施工状态下VOCs含量达到《胶粘剂挥发性有机化合物限量》（GB 33372-2020）表3相关限值要求。回流焊、烘烤、固化、塑封等工序采用电加热。印刷、回流焊、烘烤、固化、塑封、激光打标、危废间等产生的废气经收集处理后达标排放，排放废 (略) 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表3、表4， (略) 《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2、表3相关标准要求，排气筒高度≥15米。

4、选用低噪声设备并合理布局，采取有效的减振、降噪措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表1中厂界外3类声环境功能区标准。

5、生产车间、废水处理站、原材料存放区、危废贮存等重点区域做好防渗防腐措施，防范土壤和地下水污染。生产废水管线均采用明管敷设并做好标识。

6、按照“资源化、减量化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物应委托具备危险废物处置资质的单位进行安全处置，并按规定办理危险废物转移处理相关手续。厂内危险废物的收集和贮存应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及其修改单和《 (略) 生态环境厅关于进一步加强危险废物污染防治工作的实施意见》（苏环办〔2019〕327号）等有关文件规定要求。

7、按照《 (略) 排污口设置及规范化整治管理办法》（苏环控〔1997〕122号）的要求规范化设置各类排污口和标识。制定并落实环境监测计划。接管口安装主要污染物、重金属和流量在线监测仪并于环保部门联网。

8、落实报告表提出的环境风险防范措施，有针对性地制订落实减缓与防范措施。配置雨水切换阀等应急设施，配备必要的应急物资，确保风险防范设施有效运行。制定环境风险应急预案并定期组织演练。

9、该项目生产车间外100米范围为报告表提出的环境防护距离，目前在此范围内无环境敏感目标，今后在此范围内有关单位不得建设新的环境敏感项目。

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