(略) 投资89458万元,在郑州航空港经济综合实验区郑州航 (略) 科技产业园(A区)建设 (略) 集成电路高可靠高密度封装(一期)项目。
项目租赁郑州航 (略) 科技产业园(A区)一期工程厂房以及配套设施,购置减薄贴膜一体机、划片机、粘片机、高密度压焊机、等离子清洗机、自动模、锡化线、植球机、回流焊炉、烘箱、激光打标机、切割分离机、冲切成型机、测试仪等高可靠高密度集成电路封测设备,采用WB和FC工艺生产QFN、DFN、BGA等高可靠高密度集成电路封装产品,项目建成后年产40亿颗电路。
我单位已委托河南 (略) 承担“ (略) 集成电路高可靠高密度封装(一期)项目”的环境影响评价工作,报告已编写完成,现对报告正文进行网 上公示。公众可以通过电话、邮寄信件的方式向我单位或我单位委托的评价机构提交意见(请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式,以便我单位或评价单位及时向您反馈相关信息)。
建设单位: (略)
联系地址:郑州航空港经济综合实验区郑州航 (略) 科技产业园(A区)
联系人:付工 联系电话:*
机构名称:河南 (略)
联系地址: (略) 金水区金水路226号楷林国际B座416室
联系人:李工 联系电话:0371-*
邮箱地址:*@*26.com
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提取码: nccm
(略)
2023年3月29日