深圳市振华微电子有限公司混合集成电路柔性智能制造能力提升项目虎门8号楼二层装修工程(框架4层1幢)-深圳市振华微电子有限公司
深圳市振华微电子有限公司混合集成电路柔性智能制造能力提升项目虎门8号楼二层装修工程(框架4层1幢)-深圳市振华微电子有限公司
建设单位 | (略) (略) | |||
---|---|---|---|---|
工程名称 | (略) (略) 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目虎门8号楼二层装修工程(框架4层1幢) | |||
建设地址 | (略) 虎门镇中国振华产业园8号楼二层 | |||
建设规模 | 1636.54 平方米 | 合同价格 | 359.353 | 万元 |
工程总承包单位 | ||||
勘察单位 | ||||
设计单位 | 中国电 (略) | |||
施工单位 | (略) 华剑 (略) | |||
监理单位 | (略) 特发 (略) | |||
建设单位项目负责人 | 王晓卫 | 工程总承包项目经理 | ||
勘察单位项目负责人 | 设计单位项目负责人 | 冷国旭 | ||
施工单位项目负责人 | 王静 | 总监理工程师 | 涂安邦 | |
合同工期 | 2023.03.10~2023.05.08 | |||
状态 | 正常 | |||
备注 | 原既有建筑主体工程为:中国电子东莞桑达电子A区生产及研发项目8号厂房二层装修工程。本许可包含户内装修工程。安全监督注册号:AJ-HM-2023-003-01;质量监督注册号:ZJ-HM-2023-003-01; |
建设单位 | (略) (略) | |||
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工程名称 | (略) (略) 混合集成电路柔性智能制造能力提升项目虎门8号楼二层装修工程(框架4层1幢) | |||
建设地址 | (略) 虎门镇中国振华产业园8号楼二层 | |||
建设规模 | 1636.54 平方米 | 合同价格 | 359.353 | 万元 |
工程总承包单位 | ||||
勘察单位 | ||||
设计单位 | 中国电 (略) | |||
施工单位 | (略) 华剑 (略) | |||
监理单位 | (略) 特发 (略) | |||
建设单位项目负责人 | 王晓卫 | 工程总承包项目经理 | ||
勘察单位项目负责人 | 设计单位项目负责人 | 冷国旭 | ||
施工单位项目负责人 | 王静 | 总监理工程师 | 涂安邦 | |
合同工期 | 2023.03.10~2023.05.08 | |||
状态 | 正常 | |||
备注 | 原既有建筑主体工程为:中国电子东莞桑达电子A区生产及研发项目8号厂房二层装修工程。本许可包含户内装修工程。安全监督注册号:AJ-HM-2023-003-01;质量监督注册号:ZJ-HM-2023-003-01; |
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