中国电科（山西）三代半导体技术创新中心（一期）配套工程
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中国电科（山西）三代半导体技术创新中心（一期）配套工程
| 项目代码： | 项目名称： | 中国电科（山西）三代半导体技术创新中心（一期）配套工程 | |
| 单位名称： | 西北电子装备技术研究所（ (略) 第二研究所） | 项目法人： | 唐** |
| 建设地点： | 金谷路30号 | 项目单位经济类型： | 事业单位 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造 | 项目总投资（万元）： | 37594.2500 |
| 建设性质： | 扩建 | 计划开工时间： | 2023年6月 |
| 审核状态： | 尚未审核 | ||
| 主要建设规模及内容： | 在已购置土地上，新建三代半导体技术创新中心配套建设的3栋建筑，总建筑面积45268.8平方米（以规划方案批复为准），建成后具备年产8万片/年陶瓷基板、100万只/年HTCC管壳和2万套/年电路模块的生产能力。实现年销售收入49966万元，年利税10000万元、解决就业50人。本项目新建生产厂房2栋、展示中心1栋及配套设施等，搭建LTCC陶瓷基板生产线及HTCC管壳生产线、微电子共烧陶瓷器件智能制造生产线，利旧改造设备及仪器340台（套），新购设备及仪器57台（套）。 | ||
| 项目代码： | 项目名称： | 中国电科（山西）三代半导体技术创新中心（一期）配套工程 | |
| 单位名称： | 西北电子装备技术研究所（ (略) 第二研究所） | 项目法人： | 唐** |
| 建设地点： | 金谷路30号 | 项目单位经济类型： | 事业单位 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造 | 项目总投资（万元）： | 37594.2500 |
| 建设性质： | 扩建 | 计划开工时间： | 2023年6月 |
| 审核状态： | 尚未审核 | ||
| 主要建设规模及内容： | 在已购置土地上，新建三代半导体技术创新中心配套建设的3栋建筑，总建筑面积45268.8平方米（以规划方案批复为准），建成后具备年产8万片/年陶瓷基板、100万只/年HTCC管壳和2万套/年电路模块的生产能力。实现年销售收入49966万元，年利税10000万元、解决就业50人。本项目新建生产厂房2栋、展示中心1栋及配套设施等，搭建LTCC陶瓷基板生产线及HTCC管壳生产线、微电子共烧陶瓷器件智能制造生产线，利旧改造设备及仪器340台（套），新购设备及仪器57台（套）。 | ||
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