西畴县半导体产业园驱动芯片（IC）封测项目-审批

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西畴县半导体产业园驱动芯片（IC）封测项目-审批

一、项目基本信息
项目代码2304-*-04-01-* 项目名称西畴县半导体产业园驱动芯片（IC）封测项目
项目单位云南 (略)
项目类型备案项目属性民间固定资产投资项目
国标行业半导体器件专用设备制造所属行业电子
所属产业结构调整目录集成电路装备制造
建设地点文山壮族苗族自治州 西畴县 建设性质新建
建设地点详情西畴县点击查看>>点击查看>>点击查看>>
项目总投资
及资金来源		项目总投资额【 80000】万元，其中：其他投资【80000】万元
拟开工时间（年月）2023-06拟建成时间（年月）2024-06
主要建设内容及规模项目厂房面积约5万平方米，拟建驱动芯片（IC）封测生产线，配套相关设施设备。
三、业务信息
业务编号：*1339批分事项：企业投资项目备案
办理部门：西畴县发展和改革局业务阶段：已出文办结
一、项目基本信息
项目代码2304-*-04-01-* 项目名称西畴县半导体产业园驱动芯片（IC）封测项目
项目单位云南 (略)
项目类型备案项目属性民间固定资产投资项目
国标行业半导体器件专用设备制造所属行业电子
所属产业结构调整目录集成电路装备制造
建设地点文山壮族苗族自治州 西畴县 建设性质新建
建设地点详情西畴县点击查看>>点击查看>>点击查看>>
项目总投资
及资金来源		项目总投资额【 80000】万元，其中：其他投资【80000】万元
拟开工时间（年月）2023-06拟建成时间（年月）2024-06
主要建设内容及规模项目厂房面积约5万平方米，拟建驱动芯片（IC）封测生产线，配套相关设施设备。
三、业务信息
业务编号：*1339批分事项：企业投资项目备案
办理部门：西畴县发展和改革局业务阶段：已出文办结
    
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