(略) 沁园 (略) ：

你单位《关于呈报济源人工智能创新产业基地项目可行性研究报告的请示》（沁工〔2023〕2号）及相关材料收悉。经研究，批复如下：

一、为加速区域数字经济发展，带动区域产业升级，同意你单位建设济源人工智能创新产业基地项目。

项目代码：2303-*-04-04-*。

二、建设地点： (略) 高新区内，力帆路东侧，科技大道南侧，科研路北侧，新光路西侧。

三、建设规模及主要建设内容：项目为扎实推进数字经济建设，结合济源工业企业实际需求，通过创新产业基地的建设，加快人工智能与实体经济的深度融合，促进AI等新技术在济源各行业、各领域的广泛落地和创新示范。建设内容为“一基地，两平台和四中心”，人工智能创新产业基地涵盖AI创新孵化平台和AI企业赋能平台，构建整个项目的底层基础软硬件平台，包括构建具备区域产业特色的AI算力、AI开发平台和工业互联网平台、低代码开发等，以平台能力支撑创新产业基地的业务运营。（1）AI人才培育中心。面向本地开发者、企业、高校等，提供人工智能、大数据等线上课程资源以及线下实训空间及教学服务，优秀人才可通过人才认证，同时将联 (略) 校 (略) ，学院人才可申报“1+X”职业技能等级证书，从而实现为区域引人才、育人才、留人才、用人大。（2）AI应用示范中心。提供综合性、跨业态的创新产品和服务，通过AI科技展厅、 (略) 场活动等资源的导入，一方面降低公众理解AI技术的门槛，帮助各行业了解最新的AI落地场景，另一方面将区域产业的创新实践与成果更好的推广、宣传出去，打造区域AI+T业互联网产业高地与科技创新名片。（3）AI企业赋能中心。区域企业可以在此中心免费使用创新孵化平台的产品和服务，企业通过“试错”来获取最合适业务需要的AI应用，平台侧可沉淀企业需求和场景;同时，专业化的运营团队将在此基础上，为区域企业提供专属定制化解决方案和服务，从而实现项目快速落地，服务产业升级。（4）AI智算产业中心。为AI企业赋能中心、AI人才培育中心，AI应用示范中心、以及本地的企业及政府提供AI算力服务；建设国产自主知识产权的芯片板卡产线，构建AI服务硬件供给能力，包含高端AI芯片板卡的设计、仿真、测试、封装，补齐芯片板卡产业链短板，持续引领带动智能芯片产业在济源发展。

四、项目总投资及资金来源：该项目总投资15000万元，资金来源为申请地方政府专项债券资金和自筹。

五、建设工期：24个月。

六、同意项目法人在设计、监理、施工、重要设备及材料环节委托有相应资格的招标代理机构进行公开招标，招标公 (略) 电子招标投标公共服务平台上发布。

请接文后，抓紧编制项目初步设计及概算报批。

(略) 沁园 (略) ：

你单位《关于呈报济源人工智能创新产业基地项目可行性研究报告的请示》（沁工〔2023〕2号）及相关材料收悉。经研究，批复如下：

一、为加速区域数字经济发展，带动区域产业升级，同意你单位建设济源人工智能创新产业基地项目。

项目代码：2303-*-04-04-*。

二、建设地点： (略) 高新区内，力帆路东侧，科技大道南侧，科研路北侧，新光路西侧。

三、建设规模及主要建设内容：项目为扎实推进数字经济建设，结合济源工业企业实际需求，通过创新产业基地的建设，加快人工智能与实体经济的深度融合，促进AI等新技术在济源各行业、各领域的广泛落地和创新示范。建设内容为“一基地，两平台和四中心”，人工智能创新产业基地涵盖AI创新孵化平台和AI企业赋能平台，构建整个项目的底层基础软硬件平台，包括构建具备区域产业特色的AI算力、AI开发平台和工业互联网平台、低代码开发等，以平台能力支撑创新产业基地的业务运营。（1）AI人才培育中心。面向本地开发者、企业、高校等，提供人工智能、大数据等线上课程资源以及线下实训空间及教学服务，优秀人才可通过人才认证，同时将联 (略) 校 (略) ，学院人才可申报“1+X”职业技能等级证书，从而实现为区域引人才、育人才、留人才、用人大。（2）AI应用示范中心。提供综合性、跨业态的创新产品和服务，通过AI科技展厅、 (略) 场活动等资源的导入，一方面降低公众理解AI技术的门槛，帮助各行业了解最新的AI落地场景，另一方面将区域产业的创新实践与成果更好的推广、宣传出去，打造区域AI+T业互联网产业高地与科技创新名片。（3）AI企业赋能中心。区域企业可以在此中心免费使用创新孵化平台的产品和服务，企业通过“试错”来获取最合适业务需要的AI应用，平台侧可沉淀企业需求和场景;同时，专业化的运营团队将在此基础上，为区域企业提供专属定制化解决方案和服务，从而实现项目快速落地，服务产业升级。（4）AI智算产业中心。为AI企业赋能中心、AI人才培育中心，AI应用示范中心、以及本地的企业及政府提供AI算力服务；建设国产自主知识产权的芯片板卡产线，构建AI服务硬件供给能力，包含高端AI芯片板卡的设计、仿真、测试、封装，补齐芯片板卡产业链短板，持续引领带动智能芯片产业在济源发展。

四、项目总投资及资金来源：该项目总投资15000万元，资金来源为申请地方政府专项债券资金和自筹。

五、建设工期：24个月。

六、同意项目法人在设计、监理、施工、重要设备及材料环节委托有相应资格的招标代理机构进行公开招标，招标公 (略) 电子招标投标公共服务平台上发布。

请接文后，抓紧编制项目初步设计及概算报批。