???项目购置标准厂房26000平方米，新上第三代半导体封装测试生产线20条，购置研磨机、划片机、装片机、焊线机、塑封机、表面处理机、切筋机、分选机、测试机等设备，通过研磨、抛光、清洗、切割、上芯、烘烤、压焊、塑封、表面处理、切筋、测试等工艺，年产10亿颗IGBT芯片。项目建设依法办理节能评价、环境影响评价、安全和职业卫生评价等相关合法手续后方可开工建设。

?????????????????????????????????????????????????????????????????睢宁县行政审批局

??????????????????????????????????????????????????????????????????2023年4月19日

???项目购置标准厂房26000平方米，新上第三代半导体封装测试生产线20条，购置研磨机、划片机、装片机、焊线机、塑封机、表面处理机、切筋机、分选机、测试机等设备，通过研磨、抛光、清洗、切割、上芯、烘烤、压焊、塑封、表面处理、切筋、测试等工艺，年产10亿颗IGBT芯片。项目建设依法办理节能评价、环境影响评价、安全和职业卫生评价等相关合法手续后方可开工建设。

?????????????????????????????????????????????????????????????????睢宁县行政审批局

??????????????????????????????????????????????????????????????????2023年4月19日