项目代码:2304-*-04-01-*
项目名称:光电半导体自动化配套设备加工项目
单位名称:西安 (略)
项目法人:校亚维
建设地点: (略) 高新区集贤园集财路中段9号太周创新产业园7号楼一层B区
申报单位经济类型: (略)
项目所属行业:制造业-其他制造业-其他未列明制造业-其他未列明制造业
项目总投资:2000(万元)
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:该项目租赁太周创新产业园7号楼一层B区，厂房面积约1000平方米。新购置CNC加工中心卧加、立加各1台；CNC车床3台，调试测量等设备12台（套），建设光电半导体自动化配套设备组装加工生产线一条。主要产品为光电半导体测试设备非标件，建成后可年产30台。

项目代码:2304-*-04-01-*
项目名称:光电半导体自动化配套设备加工项目
单位名称:西安 (略)
项目法人:校亚维
建设地点: (略) 高新区集贤园集财路中段9号太周创新产业园7号楼一层B区
申报单位经济类型: (略)
项目所属行业:制造业-其他制造业-其他未列明制造业-其他未列明制造业
项目总投资:2000(万元)
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:该项目租赁太周创新产业园7号楼一层B区，厂房面积约1000平方米。新购置CNC加工中心卧加、立加各1台；CNC车床3台，调试测量等设备12台（套），建设光电半导体自动化配套设备组装加工生产线一条。主要产品为光电半导体测试设备非标件，建成后可年产30台。