江西铭航智能科技有限公司信丰半导体电路设备等项目
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江西铭航智能科技有限公司信丰半导体电路设备等项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2303-*-04-03-* |
| 项目名称 | 江西铭航智能科技有限公司信丰半导体电路设备等项目 |
| 建设项目所属区域 | 信丰县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,信丰县 |
| 详细地址 | (略) 信丰县高新技术产业园区诚信大道168号 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目占地面积260亩（含办公用房，职工食堂，宿舍等），智能智慧工厂打包全球第一家，生产半导体电子电路设备，硬性/柔性线路板电镀设备/半导体 20 纳米以下清洗设备，水平式复合膜镀铜线设备，卷对卷(RTR)阳极氧化自动设备，脉冲/填孔/软板/软硬结合板VCP IC载板VCP(MSAP铜柱、图形线路ABF)等电镀设备，通过采用通孔填孔水平电镀的过程来完成制作生产过程，项目建成后电镀设备年产200条。 |
| 建设单位 | 江西 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2303-*-04-03-* |
| 项目名称 | 江西铭航智能科技有限公司信丰半导体电路设备等项目 |
| 建设项目所属区域 | 信丰县 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,信丰县 |
| 详细地址 | (略) 信丰县高新技术产业园区诚信大道168号 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目占地面积260亩（含办公用房，职工食堂，宿舍等），智能智慧工厂打包全球第一家，生产半导体电子电路设备，硬性/柔性线路板电镀设备/半导体 20 纳米以下清洗设备，水平式复合膜镀铜线设备，卷对卷(RTR)阳极氧化自动设备，脉冲/填孔/软板/软硬结合板VCP IC载板VCP(MSAP铜柱、图形线路ABF)等电镀设备，通过采用通孔填孔水平电镀的过程来完成制作生产过程，项目建成后电镀设备年产200条。 |
| 建设单位 | 江西 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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