备案项目编号:2305-*-04-05-*
项目名称:惠州市健仕达科技有限公司PCBA电子半成品电路板设计电子料代购贴片DIP生产
项目所在地: (略) 仲恺区陈江街道6号中南高科高端电子信息产业园28栋2楼201、29栋2楼201
项目总投资:3240.0万元
项目规模及内容:项目占地面积2200平方米，建筑面积2200平方米，总投资3240万元，主要生产PCBA半成品，电路板设计，电子料代购，DIP生产等设备，预计年产值3000万元，预计年缴纳税165万元
建设单位: (略) (略)
备案机关:仲恺高新区科技创新局
备案申报日期:2023/05/06 11:09:48
复核通过日期:2023-05-08
项目起止年限:2023-05-01至2023-08-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2305-*-04-05-*
项目名称:惠州市健仕达科技有限公司PCBA电子半成品电路板设计电子料代购贴片DIP生产
项目所在地: (略) 仲恺区陈江街道6号中南高科高端电子信息产业园28栋2楼201、29栋2楼201
项目总投资:3240.0万元
项目规模及内容:项目占地面积2200平方米，建筑面积2200平方米，总投资3240万元，主要生产PCBA半成品，电路板设计，电子料代购，DIP生产等设备，预计年产值3000万元，预计年缴纳税165万元
建设单位: (略) (略)
备案机关:仲恺高新区科技创新局
备案申报日期:2023/05/06 11:09:48
复核通过日期:2023-05-08
项目起止年限:2023-05-01至2023-08-01
项目当前状态:办结（通过）