半导体封装测试设备研发中心建设项目-连廊-佛山市联动科技股份有限公司
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半导体封装测试设备研发中心建设项目-连廊-佛山市联动科技股份有限公司
| 建设单位 | (略) (略) | |||
|---|---|---|---|---|
| 工程名称 | 半导体封装测试设备研发中心建设项目-连廊 | |||
| 建设地址 | (略) 南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号 | |||
| 建设规模 | 638.4平方米 | 合同价格 | 165.1298 | 万元 |
| 工程总承包单位 | ||||
| 勘察单位 | (略) 坚 (略) | |||
| 设计单位 | 佛 (略) | |||
| 施工单位 | 广东 (略) | |||
| 监理单位 | (略) 南海区 (略) | |||
| 建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | |||
| 勘察单位项目负责人 | 李志伟 | 设计单位项目负责人 | 苏军华 | |
| 施工单位项目负责人 | 邓家荣 | 总监理工程师 | 谢吉丽 | |
| 合同工期 | 2023.01.01~2023.12.20 | |||
| 状态 | 正常 | |||
| 备注 | / | |||
| 建设单位 | (略) (略) | |||
|---|---|---|---|---|
| 工程名称 | 半导体封装测试设备研发中心建设项目-连廊 | |||
| 建设地址 | (略) 南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号 | |||
| 建设规模 | 638.4平方米 | 合同价格 | 165.1298 | 万元 |
| 工程总承包单位 | ||||
| 勘察单位 | (略) 坚 (略) | |||
| 设计单位 | 佛 (略) | |||
| 施工单位 | 广东 (略) | |||
| 监理单位 | (略) 南海区 (略) | |||
| 建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | |||
| 勘察单位项目负责人 | 李志伟 | 设计单位项目负责人 | 苏军华 | |
| 施工单位项目负责人 | 邓家荣 | 总监理工程师 | 谢吉丽 | |
| 合同工期 | 2023.01.01~2023.12.20 | |||
| 状态 | 正常 | |||
| 备注 | / | |||
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