厦门士兰集科微电子有限公司新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目竣工环境保护阶段性验收监测报告表公示

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厦门士兰集科微电子有限公司新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目竣工环境保护阶段性验收监测报告表公示

根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》( (略) 令第682号)和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法>的公告》(国环规环评[2017]4号),特此向公众公示如下内容:

项目名称:新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目

建设地点: (略) 海沧区
建设单位:厦门士 (略)

公示内容:验收监测报告表、验收意见,详见附件。
公示时间:2023年5月10日-2023年6月6日(20个工作日)
公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。
联系方式:雷工 0592-*


根据《 (略) 关于修改<建设项目竣工环境保护管理条例>的决定》( (略) 令第682号)和环境保护部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行方法>的公告》(国环规环评[2017]4号),特此向公众公示如下内容:

项目名称:新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目

建设地点: (略) 海沧区
建设单位:厦门士 (略)

公示内容:验收监测报告表、验收意见,详见附件。
公示时间:2023年5月10日-2023年6月6日(20个工作日)
公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。
联系方式:雷工 0592-*


    
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