高端半导体装备研发项目-已受理项目

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高端半导体装备研发项目-已受理项目

建设地点: (略) 经济技术开发区科 (略) 北京北投亦庄产业园13号楼一层(部分)、三层(部分)、五层
公示时间:2023-05-11至2023-05-17
受理时间:2023-05-11
项目概况:建设单位租 (略) 经济技术开发区科 (略) 北京北投亦庄产业园13号楼,通过开展技术研发课题,研发集成电路制造装备整机智能化研发、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备研发、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺研发以及新型研磨液及研磨介质研发课题等内容,增强公司的综合技术 (略) 场竞争力。
行政相对人名称:北京晶亦 (略)
联系人:李志新
联系电话:*
审批部门:北京经济技术开发区行政审批局
邮政编码:*
邮寄地址:荣华中路15号5层
传真电话:*
设定依据:1、《中华人民共和国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民共和国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民共和国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。

建设地点: (略) 经济技术开发区科 (略) 北京北投亦庄产业园13号楼一层(部分)、三层(部分)、五层
公示时间:2023-05-11至2023-05-17
受理时间:2023-05-11
项目概况:建设单位租 (略) 经济技术开发区科 (略) 北京北投亦庄产业园13号楼,通过开展技术研发课题,研发集成电路制造装备整机智能化研发、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备研发、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺研发以及新型研磨液及研磨介质研发课题等内容,增强公司的综合技术 (略) 场竞争力。
行政相对人名称:北京晶亦 (略)
联系人:李志新
联系电话:*
审批部门:北京经济技术开发区行政审批局
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邮寄地址:荣华中路15号5层
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设定依据:1、《中华人民共和国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民共和国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民共和国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。

    
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