上饶市速波半导体德兴市年产9000万只功率芯片封装项目
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上饶市速波半导体德兴市年产9000万只功率芯片封装项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2305-*-04-05-* |
| 项目名称 | 上饶市速波半导体德兴市年产9000万只功率芯片封装项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) (略) 高新技术产业园德能产业园（一期） 1号厂房 |
| 项目总投资 | 50000万元 |
| 建设规模及内容 | 建设规模：第三代半导体氮化镓功率芯片设计中心与年9000万只功率芯片封装产能。建筑面积：11871.23平方米，占地面积2793平方米。 |
| 建设单位 | (略) 速 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 2305-*-04-05-* |
| 项目名称 | 上饶市速波半导体德兴市年产9000万只功率芯片封装项目 |
| 建设项目所属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) , (略) , (略) |
| 详细地址 | (略) (略) 高新技术产业园德能产业园（一期） 1号厂房 |
| 项目总投资 | 50000万元 |
| 建设规模及内容 | 建设规模：第三代半导体氮化镓功率芯片设计中心与年9000万只功率芯片封装产能。建筑面积：11871.23平方米，占地面积2793平方米。 |
| 建设单位 | (略) 速 (略) |
| 开工时间 | *年 |
| 竣工时间 | *年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
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