电子材料装配生产线建设项目

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电子材料装配生产线建设项目

项目代码:2305-*-04-01-*
项目名称:电子材料装配生产线建设项目
单位名称:西安伟宇 (略)
项目业主:李现伟
建设地点: (略) 高新区普丰路西安高新数字经济产业园6号楼B座
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子电路制造
项目总投资:400万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:本项目拟购置上板机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、贴片机、干燥箱、上坂接驳台、接板传送台、智能温控电烙铁等生产设备及相关辅助设备,建设电子材料装配生产线建设项目,项目建成后可年产PCBA电路板8万张,三防漆涂敷电路板1万张,电子线束5000根,机箱5000台

项目代码:2305-*-04-01-*
项目名称:电子材料装配生产线建设项目
单位名称:西安伟宇 (略)
项目业主:李现伟
建设地点: (略) 高新区普丰路西安高新数字经济产业园6号楼B座
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子电路制造
项目总投资:400万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:本项目拟购置上板机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、贴片机、干燥箱、上坂接驳台、接板传送台、智能温控电烙铁等生产设备及相关辅助设备,建设电子材料装配生产线建设项目,项目建成后可年产PCBA电路板8万张,三防漆涂敷电路板1万张,电子线束5000根,机箱5000台

    
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