尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目

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尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目

项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
建设地点
松江区小昆山镇茸康路109弄91号
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
在现有厂房引进先进封装生产线，可实现芯片封装技术由外部引脚转换为内部连接，克服传统引线干扰，芯片运算性能提高和交互性能突破，从而获得由传统的单颗芯片封装到晶圆级的先进封装发展。本项目投产后，企业生产规模不变。
建设单位名称
尼西半导体科技（上海）有限公司
建设单位地址
(略) 松江区小昆山镇茸康路109弄91号
建设单位联系人
何贝贝
联系电话
*
电子邮箱
beibei.*@*osmd.com
传真
021-*
环评机构名称
钦覃（上海） (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
建设单位
尼西半导体科技（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
松江区小昆山镇茸康路109弄91号
项目基本信息
(略) 技术水平，拟在引进Bumping生产线（即凸点技术生产线），Bumping工艺实现芯片封装技术由外部引脚转换为内部连接，克服传统引线干扰，芯片运算性能提高和交互性能突破，从而获得由传统的单颗芯片封装到晶圆级的先进封装发展。
设计单位
／
计划开工日期
2022-09-16
环评项目登记号
117-16-22-76
环评批文文号
松环保许管【2022】86号
环评批文日期
2022-06-13
联系人
何贝贝
联系电话
*
电子邮箱
beibei.*@*osmd.com
实际开工日期
2023-10-27
实际开工日期
2023-10-27
施工期环保措施落实情况（pdf）
1—施工期环保措施落实情况(尼西).pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
建设地点
松江区小昆山镇茸康路109弄91号
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
在现有厂房引进先进封装生产线，可实现芯片封装技术由外部引脚转换为内部连接，克服传统引线干扰，芯片运算性能提高和交互性能突破，从而获得由传统的单颗芯片封装到晶圆级的先进封装发展。本项目投产后，企业生产规模不变。
建设单位名称
尼西半导体科技（上海）有限公司
建设单位地址
(略) 松江区小昆山镇茸康路109弄91号
建设单位联系人
何贝贝
联系电话
*
电子邮箱
beibei.*@*osmd.com
传真
021-*
环评机构名称
钦覃（上海） (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
项目名称
尼西半导体科技（上海）有限公司先进封装项目
建设单位
尼西半导体科技（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
松江区小昆山镇茸康路109弄91号
项目基本信息
(略) 技术水平，拟在引进Bumping生产线（即凸点技术生产线），Bumping工艺实现芯片封装技术由外部引脚转换为内部连接，克服传统引线干扰，芯片运算性能提高和交互性能突破，从而获得由传统的单颗芯片封装到晶圆级的先进封装发展。
设计单位
／
计划开工日期
2022-09-16
环评项目登记号
117-16-22-76
环评批文文号
松环保许管【2022】86号
环评批文日期
2022-06-13
联系人
何贝贝
联系电话
*
电子邮箱
beibei.*@*osmd.com
实际开工日期
2023-10-27
实际开工日期
2023-10-27
施工期环保措施落实情况（pdf）
1—施工期环保措施落实情况(尼西).pdf 点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
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公示起始日期
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验收报告
    
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