项目名称

建设地点

建设单位

评价机构

建设项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

备注

1

半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目

航空基地

西安博 (略)

陕西 (略)

项目位于西安阎良国家航空高技术产业基地航空四路152号，利用现有已建厂房，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，建成后年产约500吨碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆。项目总投资20000万元，其中环保投资20万元。

（一）严格落实水污染防治措施。生活污水依托现有化粪池处理后污染物排放浓度应满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）及《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）相应标准限值要求，同 (略) 政污水管网排入西安阎良污水处理厂。

（二）严格落实大气污染防治措施。烧结、筛分工序的粉尘通过集气罩进行收集，依托年产500吨高端精密磨具项目的废气处理设备袋式除尘器进行处理后经15米高排气筒（DA007）排放；晶圆擦洗工序产生的有机废气由通风橱收集后采用两级活性炭吸附装置进行处理后经15米高排气筒（DA009）排放。

（三）严格落实噪声防治措施。选用低噪声设备，采取基础减振、厂房隔声、风机采用柔性连接等降噪措施，使厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准限值要求。

（四）严格落实固体废物污染防治措施。按照“减量化、资源化、无害化”原则，对固体废物实施分类收集、处理和处置。危险废物应按《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及2013年修改单中有关规定，并定期送交有资质单位进行处置。一般工业固体废物执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）中的有关规定。

项目名称

建设地点

建设单位

评价机构

建设项目概况

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

备注

1

半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目

航空基地

西安博 (略)

陕西 (略)

项目位于西安阎良国家航空高技术产业基地航空四路152号，利用现有已建厂房，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，建成后年产约500吨碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆。项目总投资20000万元，其中环保投资20万元。

（一）严格落实水污染防治措施。生活污水依托现有化粪池处理后污染物排放浓度应满足《污水综合排放标准》（GB8978-1996）及《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T31962-2015）相应标准限值要求，同 (略) 政污水管网排入西安阎良污水处理厂。

（二）严格落实大气污染防治措施。烧结、筛分工序的粉尘通过集气罩进行收集，依托年产500吨高端精密磨具项目的废气处理设备袋式除尘器进行处理后经15米高排气筒（DA007）排放；晶圆擦洗工序产生的有机废气由通风橱收集后采用两级活性炭吸附装置进行处理后经15米高排气筒（DA009）排放。

（三）严格落实噪声防治措施。选用低噪声设备，采取基础减振、厂房隔声、风机采用柔性连接等降噪措施，使厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准限值要求。

（四）严格落实固体废物污染防治措施。按照“减量化、资源化、无害化”原则，对固体废物实施分类收集、处理和处置。危险废物应按《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2001）及2013年修改单中有关规定，并定期送交有资质单位进行处置。一般工业固体废物执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）中的有关规定。