碳化硅功率模块半导体器件封装装置制造项目
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碳化硅功率模块半导体器件封装装置制造项目
项目代码：2306-*-04-01-*
项目名称：碳化硅功率模块半导体器件封装装置制造项目
申请单位：大连泰 (略)
办结日期：2023-06-02 12:27:36
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项目名称：碳化硅功率模块半导体器件封装装置制造项目
申请单位：大连泰 (略)
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