集成电路电子封装材料基地（安庆）项目位于中山大道以北，朝阳路以东，规划用地面积约230亩，规划用地性质为二类工业用地，该项目规划建筑方案于2018年8月 (略) 自然资源和规划局审定实施，容积率1.38、建筑密度47.2%、绿地率8%，总建筑面积*.4㎡。

方案将单体建筑立面色彩修改，车间灰白色真石漆，局部蓝色真石漆，人才大厦砖红色、深灰色、麻灰色真石漆修改为灰色真石漆、局部褐色真石漆；建成区域部分建筑周边机动停车位调整，较原规划减少150个；建成区域新增雨棚220.6平方米，新增室外露天设备及冷却塔496.2平方米，新增成品库室外地上构筑物141.4平方米，新增混晶车间外设备棚62.6平方米；调整后总建筑面积*.6平方米，建筑密度47.7%，容积率1.38，机动车停车位480个。

为充分尊重公众对规划的知情权和参与权，做到阳光规划和科学规划，依据《中华人民共和国城乡规划法》、《中华人民共和国行政许可法》及住建部《关于城乡规划公开公示的规定》等法律法规的要求，现将《集成电路电子封装材料基地（安庆）项目规划建筑调整方案》予以公示。

欢迎社会公众在公示期间通过来访、来电、来信对该方案提出合理的意见和建议。

公示方式：宜秀区政府网站公示

公示期： 2023年6月1日至2023年6月7日。

联系人： (略) 宜秀开发区管委会联系电话：*

地 址： (略) 宜秀开发区管委会大楼323室

2023年6月1日

安徽晶凯电子材料有限公司集成电路电子封装材料基地（安庆）项目规划建筑调整方案公示.pdf

集成电路电子封装材料基地（安庆）项目位于中山大道以北，朝阳路以东，规划用地面积约230亩，规划用地性质为二类工业用地，该项目规划建筑方案于2018年8月 (略) 自然资源和规划局审定实施，容积率1.38、建筑密度47.2%、绿地率8%，总建筑面积*.4㎡。

方案将单体建筑立面色彩修改，车间灰白色真石漆，局部蓝色真石漆，人才大厦砖红色、深灰色、麻灰色真石漆修改为灰色真石漆、局部褐色真石漆；建成区域部分建筑周边机动停车位调整，较原规划减少150个；建成区域新增雨棚220.6平方米，新增室外露天设备及冷却塔496.2平方米，新增成品库室外地上构筑物141.4平方米，新增混晶车间外设备棚62.6平方米；调整后总建筑面积*.6平方米，建筑密度47.7%，容积率1.38，机动车停车位480个。

为充分尊重公众对规划的知情权和参与权，做到阳光规划和科学规划，依据《中华人民共和国城乡规划法》、《中华人民共和国行政许可法》及住建部《关于城乡规划公开公示的规定》等法律法规的要求，现将《集成电路电子封装材料基地（安庆）项目规划建筑调整方案》予以公示。

欢迎社会公众在公示期间通过来访、来电、来信对该方案提出合理的意见和建议。

公示方式：宜秀区政府网站公示

公示期： 2023年6月1日至2023年6月7日。

联系人： (略) 宜秀开发区管委会联系电话：*

地 址： (略) 宜秀开发区管委会大楼323室

2023年6月1日

安徽晶凯电子材料有限公司集成电路电子封装材料基地（安庆）项目规划建筑调整方案公示.pdf