序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响和环境保护对策与措施

11

半导体器件封测扩建项目

(略) 璧山区璧泉街道红宇大道1号

重庆平创 (略) (略)

重庆贵 (略)

扩建4条半导体芯片封装生产线，购置塑封压机、贴片机、打线机（键合机）、焊接炉（链式气氛烧结炉）、阻焊机（网带回流焊）、测试机等其他辅助设备，预计建成后达到年封装芯片1亿颗。项目总投资1000万元，其中环保投资20万元，占总投资的2%。

（一）施工期环境影响分析

本项目在已建的厂房内进行扩建，施工期主要为设备安装，施工期短且环境影响小。

（二）营运期环境影响分析

焊接、塑封、固化、激光刻标和超声波清洗产生的废气分别采用集气管道收集后，依托现有工程废气处理设施（采用“烟尘净化器+UV光解+两级活性炭吸附”工艺），处理达标后通过现有1#排气筒（15m）排放。设备擦拭产生少量的*醇，采用无组织形式排放。

采取上述措施后，废气对周围大气环境影响较小。

（2）废水

纯水制备时产生的浓水依托现有工程浓水回收系统，用于卫生间冲洗后排入已建生化池；划片废水由设备自带的过滤器预处理后同清洗废水一同排污厂区已建生化池。

（3）噪声

选用低噪声设备、设备基础减震、墙体隔声等措施。采取上述措施后，噪声对周围环境影响较小。

（4）固废

根据《一般工业固体废物贮存和填埋污染物控制标准》（GB18599-2020），采用库房、包装工具贮存一般工业固体废物，贮存过程应满足相应防渗漏、防雨淋、防扬尘等环境保护要求。危险废物要求按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)内容执行。采取上述措施后，固体废物对周围环境影响较小。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环境影响评价机构

项目概况

主要环境影响和环境保护对策与措施

11

半导体器件封测扩建项目

(略) 璧山区璧泉街道红宇大道1号

重庆平创 (略) (略)

重庆贵 (略)

扩建4条半导体芯片封装生产线，购置塑封压机、贴片机、打线机（键合机）、焊接炉（链式气氛烧结炉）、阻焊机（网带回流焊）、测试机等其他辅助设备，预计建成后达到年封装芯片1亿颗。项目总投资1000万元，其中环保投资20万元，占总投资的2%。

（一）施工期环境影响分析

本项目在已建的厂房内进行扩建，施工期主要为设备安装，施工期短且环境影响小。

（二）营运期环境影响分析

焊接、塑封、固化、激光刻标和超声波清洗产生的废气分别采用集气管道收集后，依托现有工程废气处理设施（采用“烟尘净化器+UV光解+两级活性炭吸附”工艺），处理达标后通过现有1#排气筒（15m）排放。设备擦拭产生少量的*醇，采用无组织形式排放。

采取上述措施后，废气对周围大气环境影响较小。

（2）废水

纯水制备时产生的浓水依托现有工程浓水回收系统，用于卫生间冲洗后排入已建生化池；划片废水由设备自带的过滤器预处理后同清洗废水一同排污厂区已建生化池。

（3）噪声

选用低噪声设备、设备基础减震、墙体隔声等措施。采取上述措施后，噪声对周围环境影响较小。

（4）固废

根据《一般工业固体废物贮存和填埋污染物控制标准》（GB18599-2020），采用库房、包装工具贮存一般工业固体废物，贮存过程应满足相应防渗漏、防雨淋、防扬尘等环境保护要求。危险废物要求按照《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)内容执行。采取上述措施后，固体废物对周围环境影响较小。