帝京半导体科技苏州有限公司半导体设备真空零部件研发项目

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帝京半导体科技苏州有限公司半导体设备真空零部件研发项目


项目名称:帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目

建设单位:帝京半导体科技(苏州)有限公司

建设地点: (略) 高新区综合保税区A5幢

建设内容:公司拟投资2000万元,租赁1310平方米,购置精密加工室、洁净室、检测室、清洗设备等设备设施进行半导体真空设备研发。

联系人:张总

联系电话:*

联系地址: (略) 高新区综合保税区

建设项目环境影响报告表详见附件,公示时间不少于5个工作日,公示期间对项目有异议的可以联系建设单位、环评单位,主管部门提出意见或建议。帝京半导体科技(苏州)半导体设备研发.pdf


附件:帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目环境影响报告表

,苏州

项目名称:帝京半导体科技(苏州)有限公司半导体设备真空零部件研发项目

建设单位:帝京半导体科技(苏州)有限公司

建设地点: (略) 高新区综合保税区A5幢

建设内容:公司拟投资2000万元,租赁1310平方米,购置精密加工室、洁净室、检测室、清洗设备等设备设施进行半导体真空设备研发。

联系人:张总

联系电话:*

联系地址: (略) 高新区综合保税区

建设项目环境影响报告表详见附件,公示时间不少于5个工作日,公示期间对项目有异议的可以联系建设单位、环评单位,主管部门提出意见或建议。帝京半导体科技(苏州)半导体设备研发.pdf


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