备案项目编号:2306-*-04-01-*
项目名称:广东金田科技服务有限公司厂房建设项目
项目所在地: (略) 大 (略) (略) 大岭山镇纵队路208号1栋406室
项目总投资:20000.0万元
项目规模及内容:项目计划总用地面积17528平方米，总建筑面积约为43820平方米，拟建设第三代半导体等先进材料制造设备及其他高端装备的科研及生产基地，包括泛半导体行业材料核心设备，生物医药材料设备及其他特色工艺设备等，项目主要核心业务涵盖第三代半导体设备开发、石墨烯材料制备设备开发以及科研所需定制化 CVD/MOCVD 设备开发。
建设单位:广东 (略)
备案机关: (略) 大岭山镇经济发展局
备案申报日期:2023/06/09 16:21:41
复核通过日期:2023-06-09
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2306-*-04-01-*
项目名称:广东金田科技服务有限公司厂房建设项目
项目所在地: (略) 大 (略) (略) 大岭山镇纵队路208号1栋406室
项目总投资:20000.0万元
项目规模及内容:项目计划总用地面积17528平方米，总建筑面积约为43820平方米，拟建设第三代半导体等先进材料制造设备及其他高端装备的科研及生产基地，包括泛半导体行业材料核心设备，生物医药材料设备及其他特色工艺设备等，项目主要核心业务涵盖第三代半导体设备开发、石墨烯材料制备设备开发以及科研所需定制化 CVD/MOCVD 设备开发。
建设单位:广东 (略)
备案机关: (略) 大岭山镇经济发展局
备案申报日期:2023/06/09 16:21:41
复核通过日期:2023-06-09
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）