2023年6月14日苏州市生态环境局受理环境影响报告书表情况的公示高新区

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2023年6月14日苏州市生态环境局受理环境影响报告书表情况的公示高新区

建设项目环境影响评价信息公开相关规定,2023年6月14局受理高新区下列项目环境影响报告书(表)。现将受理情况予以公示,公示期:从即日起,报告书为10个工作日,报告表为5个工作日。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评报告编制单位

环评文件

1

苏州长光华芯半导体激 (略) 先进化合物半导体光电子平台新建项目

漓江路东、普陀山路北

苏州长光华芯半导体激 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

2

苏州 (略) 污泥处理一期提升改造项目

城际路101号

苏州 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

3

岛津仪器(苏州)有限公司年增产紫外可见分光光度计2000台、气相色谱仪1500台、高效液相色谱仪3500台等扩建项目

泰山路183号

岛津仪器(苏州)有限公司

苏州山 (略)

见附件

4

(略) 扩建*类仓库、固废仓库项目

大同路20号二区10号

(略)

南京大学环境规 (略) (略)

见附件

5

(略) (略) 年产10000吨高性能阻燃环保改性塑料粒子项目

(略) 苏州浒墅关经济技术开发区浒墅关镇华桥路6号

(略) (略)

苏州 (略)

见附件

6

苏州 (略) 年增产1200KK集成电路产品技改扩建项目

华金路200号

苏州 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

7

苏州和林 (略) 年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目

苏州高新区科技城普陀山路196号

苏州和林 (略)

苏州科技大学

注:根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的有关规定,上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。?

?3-1、最终版 (略) 扩建项目
岛津仪器(苏州)有限公司年增产紫外可见分光光度计2000台、气相色谱仪1500台、高效液相色谱仪 3500台等扩建项目
统硕*类仓库报告表(新区公示稿) (略) 扩建*类仓库、固废仓库项目-风险专项评价
公示先进化合物半导体光电子平台新建项目-长 (略) 项目
公示-苏州 (略) 污泥处理一期提升改造项目报告表
铭龙塑料粒子报告表公示版本23.6.13

苏州和林 (略) 年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目环评报告表(公示版)

建设项目环境影响评价信息公开相关规定,2023年6月14局受理高新区下列项目环境影响报告书(表)。现将受理情况予以公示,公示期:从即日起,报告书为10个工作日,报告表为5个工作日。

序号

项目名称

建设地点

建设单位

环评报告编制单位

环评文件

1

苏州长光华芯半导体激 (略) 先进化合物半导体光电子平台新建项目

漓江路东、普陀山路北

苏州长光华芯半导体激 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

2

苏州 (略) 污泥处理一期提升改造项目

城际路101号

苏州 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

3

岛津仪器(苏州)有限公司年增产紫外可见分光光度计2000台、气相色谱仪1500台、高效液相色谱仪3500台等扩建项目

泰山路183号

岛津仪器(苏州)有限公司

苏州山 (略)

见附件

4

(略) 扩建*类仓库、固废仓库项目

大同路20号二区10号

(略)

南京大学环境规 (略) (略)

见附件

5

(略) (略) 年产10000吨高性能阻燃环保改性塑料粒子项目

(略) 苏州浒墅关经济技术开发区浒墅关镇华桥路6号

(略) (略)

苏州 (略)

见附件

6

苏州 (略) 年增产1200KK集成电路产品技改扩建项目

华金路200号

苏州 (略)

(略) 宏宇 (略)

见附件

7

苏州和林 (略) 年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目

苏州高新区科技城普陀山路196号

苏州和林 (略)

苏州科技大学

注:根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的有关规定,上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。?

?3-1、最终版 (略) 扩建项目
岛津仪器(苏州)有限公司年增产紫外可见分光光度计2000台、气相色谱仪1500台、高效液相色谱仪 3500台等扩建项目
统硕*类仓库报告表(新区公示稿) (略) 扩建*类仓库、固废仓库项目-风险专项评价
公示先进化合物半导体光电子平台新建项目-长 (略) 项目
公示-苏州 (略) 污泥处理一期提升改造项目报告表
铭龙塑料粒子报告表公示版本23.6.13

苏州和林 (略) 年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目环评报告表(公示版)
    
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