速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目
发送至邮箱
速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目
| 项目名称： | 速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目 | ||
| 项目类型： | 其他房屋工程 | 项目所在地： | (略) 高新区枫桥街道朝红路418号 |
| 投资总额（万元）： | 50000 | 建设类型： | 新建 |
| 建设规模： | 建筑面积42027.47平方米。本次报建厂房和非机动车棚土建，安装，消防，暖通， (略) 政道路、雨污水、幕墙 | 建筑面积(平方米)： | 42027 |
| 建设单位： | 苏州 (略) | 建设单位地址： | 苏州高新区泰山路2号43# |
| 施工单位： | 苏州 (略) | 项目经理： | 肖兵华 |
| 计划开工时间： | 2023-01-11 | 计划竣工时间： | 2024-03-31 |
| 发证日期： | 2023-01-10 | ||
| 项目名称： | 速腾电子中国区总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目 | ||
| 项目类型： | 其他房屋工程 | 项目所在地： | (略) 高新区枫桥街道朝红路418号 |
| 投资总额（万元）： | 50000 | 建设类型： | 新建 |
| 建设规模： | 建筑面积42027.47平方米。本次报建厂房和非机动车棚土建，安装，消防，暖通， (略) 政道路、雨污水、幕墙 | 建筑面积(平方米)： | 42027 |
| 建设单位： | 苏州 (略) | 建设单位地址： | 苏州高新区泰山路2号43# |
| 施工单位： | 苏州 (略) | 项目经理： | 肖兵华 |
| 计划开工时间： | 2023-01-11 | 计划竣工时间： | 2024-03-31 |
| 发证日期： | 2023-01-10 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
