项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:高性能半导体激光器和光电子集成芯片
单位名称:西安 (略)
项目业主:马云振
建设地点: (略) 西咸新区沣东新城天章大道空天动力创新产业园3号厂房南段3层
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造
项目总投资:1000万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:该项目租赁空天动力创新产业园3号厂房南段3层，建筑面积约1000平方米进行装修，并采购共晶贴片机、金线焊接机、激光点焊机、自动耦合系统、扫频测试系统等设备，用于进行半导体激光器封测产线建设。

项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:高性能半导体激光器和光电子集成芯片
单位名称:西安 (略)
项目业主:马云振
建设地点: (略) 西咸新区沣东新城天章大道空天动力创新产业园3号厂房南段3层
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造
项目总投资:1000万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:该项目租赁空天动力创新产业园3号厂房南段3层，建筑面积约1000平方米进行装修，并采购共晶贴片机、金线焊接机、激光点焊机、自动耦合系统、扫频测试系统等设备，用于进行半导体激光器封测产线建设。