项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:汽车级高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模块封装技术项目
单位名称:华 (略)
项目业主:肖智成
建设地点: (略) 西安经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体分立器件制造
项目总投资:3515万元
建设性质:扩建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容: (略) 2#厂房进行汽车级IGBT/SiC mosfet功率模块封测。项目拟新增贴片机、自动芯片焊接等设备9台（套），其中国内设备2台，进口设备7台（进口设备清单详见附件）。项目达产后，可实现年产60万只功率模块封测产能，预计新增年5000万元的销售收入，年上缴税收约200万元。

项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:汽车级高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模块封装技术项目
单位名称:华 (略)
项目业主:肖智成
建设地点: (略) 西安经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
项目所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体分立器件制造
项目总投资:3515万元
建设性质:扩建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容: (略) 2#厂房进行汽车级IGBT/SiC mosfet功率模块封测。项目拟新增贴片机、自动芯片焊接等设备9台（套），其中国内设备2台，进口设备7台（进口设备清单详见附件）。项目达产后，可实现年产60万只功率模块封测产能，预计新增年5000万元的销售收入，年上缴税收约200万元。