山西星心半导体科技有限公司半导体封装项目关于环保设施调试日期的公示
山西星心半导体科技有限公司半导体封装项目关于环保设施调试日期的公示
山西星 (略) 半导体封装项 (略) (略) 晋城经济技术开发区茶园路西侧、规划鑫晔街南侧,本项目租用晋城经济技术开发区金匠工业园区光机电产业园(一期)项目 5#楼一层、二层、三层标准化厂房,部分公用工程依托光机电产业园。项目不进行建构物建设,仅进行室内设计、装修等。建设有装配车间、分光编带车间、固晶车间、焊线车间、点胶车间等。本项目实际建设规模为年产 LED RGB 灯珠共计 500 亿粒。< :namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
本项目于2022年5月委托山西人和 (略) 编制完成了《山西星 (略) 半导体封装项目环境影响报告表》,晋城经济技术开发区管理委员会于2022年5月 (略) 开管审【2022】19号文件对其进行了批复。本项目于2022年6月开工建设,现已建设完成,并于2023年4月17日在全国排污许可管理信息平台进行了排污登记,登记编号:*MA7YLHAR65001X。
我公司定于2023年4月18日起对环保设施进行调试,调试时间为2023年4月18日至2023年7月17日,根据相关规定,现向社会各界进行公示。
山西星 (略)
2023年4月18日
山西星 (略) 半导体封装项 (略) (略) 晋城经济技术开发区茶园路西侧、规划鑫晔街南侧,本项目租用晋城经济技术开发区金匠工业园区光机电产业园(一期)项目 5#楼一层、二层、三层标准化厂房,部分公用工程依托光机电产业园。项目不进行建构物建设,仅进行室内设计、装修等。建设有装配车间、分光编带车间、固晶车间、焊线车间、点胶车间等。本项目实际建设规模为年产 LED RGB 灯珠共计 500 亿粒。< :namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
本项目于2022年5月委托山西人和 (略) 编制完成了《山西星 (略) 半导体封装项目环境影响报告表》,晋城经济技术开发区管理委员会于2022年5月 (略) 开管审【2022】19号文件对其进行了批复。本项目于2022年6月开工建设,现已建设完成,并于2023年4月17日在全国排污许可管理信息平台进行了排污登记,登记编号:*MA7YLHAR65001X。
我公司定于2023年4月18日起对环保设施进行调试,调试时间为2023年4月18日至2023年7月17日,根据相关规定,现向社会各界进行公示。
山西星 (略)
2023年4月18日
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