项目编号:2306-*-04-01-*
项目名称:集成电路芯片制造用先进电子材料研发及产业化项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,赣州经济技术开发区
建设规模及内容: (略) 现有土地，建设生产车间、仓库、研发办公及分析检测中心等总建筑面积10000平方米，购置电子材料提纯与合成设备、电子束熔炼炉、高温高压材料成型与处理设备、压力加工设备、热处理设备、数控加工中心、液体前驱体传送系统、清洗设备、三坐标测量仪、高纯材料纯度与成分分析设备、电子材料物理与化学性能分析检测设备等生产及分析检测设备150台（套）。项目建成达产后，具备年产10000件集成电路芯片制造用溅射靶材及3000公斤集成电路芯片制造用原子层沉积先驱物的生产能力。项目年综合能源消费量360tce。
项目总投资(万元):31500

项目编号:2306-*-04-01-*
项目名称:集成电路芯片制造用先进电子材料研发及产业化项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,赣州经济技术开发区
建设规模及内容: (略) 现有土地，建设生产车间、仓库、研发办公及分析检测中心等总建筑面积10000平方米，购置电子材料提纯与合成设备、电子束熔炼炉、高温高压材料成型与处理设备、压力加工设备、热处理设备、数控加工中心、液体前驱体传送系统、清洗设备、三坐标测量仪、高纯材料纯度与成分分析设备、电子材料物理与化学性能分析检测设备等生产及分析检测设备150台（套）。项目建成达产后，具备年产10000件集成电路芯片制造用溅射靶材及3000公斤集成电路芯片制造用原子层沉积先驱物的生产能力。项目年综合能源消费量360tce。
项目总投资(万元):31500