光刻机芯片
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光刻机芯片
项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:光刻机芯片
单位名称:西 (略)
项目业主:霍登博
建设地点: (略) 经济技术开发区， (略) 高新区，国际港务区
项目所属行业:科学研究和技术服务业-科技推广和应用服务业-技术推广服务-新能源技术推广服务
项目总投资:*万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:300万片大容量光刻机芯片，放大器芯片，机器人芯片，手工芯片等高技术产品。
项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:光刻机芯片
单位名称:西 (略)
项目业主:霍登博
建设地点: (略) 经济技术开发区， (略) 高新区，国际港务区
项目所属行业:科学研究和技术服务业-科技推广和应用服务业-技术推广服务-新能源技术推广服务
项目总投资:*万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:300万片大容量光刻机芯片，放大器芯片，机器人芯片，手工芯片等高技术产品。
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