新型柔性电路板电子增材制造技术产业化项目

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新型柔性电路板电子增材制造技术产业化项目

项目代码 【2210-*-06-05-*】【ZJM*】 项目名称 新型柔性电路板(电子增材制造技术)产业化项目
项目审批类型 备案 项目（法人）单位 厦门 (略)
审批单位 (略) 集美区发展和改革局 审批日期 2023-07-03
审批事项 企业投资项目备案（集美）
审批结果 批复 审批文号 集发展备案【2023】519号
审批单位 (略) 集美区发展和改革局 审批日期 2023-07-03
审批事项 企业投资项目备案（集美）
审批结果 批复 审批文号 集发展备案【2023】519号
项目代码 【2210-*-06-05-*】【ZJM*】 项目名称 新型柔性电路板(电子增材制造技术)产业化项目
项目审批类型 备案 项目（法人）单位 厦门 (略)
审批单位 (略) 集美区发展和改革局 审批日期 2023-07-03
审批事项 企业投资项目备案（集美）
审批结果 批复 审批文号 集发展备案【2023】519号
审批单位 (略) 集美区发展和改革局 审批日期 2023-07-03
审批事项 企业投资项目备案（集美）
审批结果 批复 审批文号 集发展备案【2023】519号
    
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