甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目一期环境影响报告书报批前公示

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甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目一期环境影响报告书报批前公示

根据《环境影响评价公众参与办法》(环保部令[2018]第4号),建设单位向生态环境主管部门报批环境影响报告书前,应通过网络平台,公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明,现依法公开。

本次信息公示后,公众可通过电子邮件、电话、传真、网址及信函等方式发表关于该项目建设及环评工作的意见建议

建设单位:甘肃金川 (略)

地址: (略) 兰州新区中川街以南,洮河街以北,凤凰山路以东,青城山路以西

联 系人:孙天祥

联系电话:*

E-mail:*@*63.com

附件:

1.环境影响报告书

2.公众参与说明

甘肃金川 (略)

2023年6月19日

根据《环境影响评价公众参与办法》(环保部令[2018]第4号),建设单位向生态环境主管部门报批环境影响报告书前,应通过网络平台,公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明,现依法公开。

本次信息公示后,公众可通过电子邮件、电话、传真、网址及信函等方式发表关于该项目建设及环评工作的意见建议

建设单位:甘肃金川 (略)

地址: (略) 兰州新区中川街以南,洮河街以北,凤凰山路以东,青城山路以西

联 系人:孙天祥

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2.公众参与说明

甘肃金川 (略)

2023年6月19日

    
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