光刻机芯片研发应用
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光刻机芯片研发应用
项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:光刻机芯片研发应用
单位名称:西 (略)
项目业主:霍登博
建设地点:西安高新区
项目所属行业:科学研究和技术服务业-科技推广和应用服务业-其他科技推广服务业-其他科技推广服务业
项目总投资:*万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:芯片发电技术的研发和应用
项目代码:2306-*-04-05-*
项目名称:光刻机芯片研发应用
单位名称:西 (略)
项目业主:霍登博
建设地点:西安高新区
项目所属行业:科学研究和技术服务业-科技推广和应用服务业-其他科技推广服务业-其他科技推广服务业
项目总投资:*万元
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:芯片发电技术的研发和应用
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