晶益通四川半导体科技有限公司IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程环境影响评价公众参与第一次公示

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晶益通四川半导体科技有限公司IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程环境影响评价公众参与第一次公示

根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等有关法律法规规定,晶益通(四川) (略) 已委托北京中气 (略) 承担IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程的环境影响评价工作。按照《环境影响评价公众参与办法》的有关要求,现对本项目环境影响评价公众参与进行第一次公示,以征求公众意见。

(一)建设项目概况

1、项目名称:IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程

2、建设性质:新建

3、建设地点:内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东

4、建设单位:晶益通(四川) (略)

5、项目建设内容:项目总投资5.5亿元,重点发展大功率 IGBT 模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块(包含电镀以及注塑等工序)。

(二)建设单位及联系方式

建设单位:晶益通(四川) (略)

通讯地址: (略) 市中区智茂路777-8号

联系人:余兰

联系电话:*

邮箱:*@*yt-tech.cn

(三)环境影响评价单位名称及联系方式

环境影响评价机构:北京中气 (略)

通讯地址: (略) 海淀区学清路9号汇智大厦1102

联系人:冯老师

联系电话:010-*

邮箱:*@*63.com

(四)公众意见表的网络连接

见附件。

(五)提交公众意见表的方式和途径

公示期间,公众可向建设单位通过电话、传真、信件、电子邮件等方式提出对本项目建设及环评工作的意见和看法。为便于进一步了解公众的具体意见和建议,请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式。

(六)公众提出意见的起止时间

在环境影响报告书征求意见稿编制过程中,公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。

附件1: 附件一 公众意见表.docx 15.9 KB , 下载次数3
,四川

根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等有关法律法规规定,晶益通(四川) (略) 已委托北京中气 (略) 承担IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程的环境影响评价工作。按照《环境影响评价公众参与办法》的有关要求,现对本项目环境影响评价公众参与进行第一次公示,以征求公众意见。

(一)建设项目概况

1、项目名称:IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程

2、建设性质:新建

3、建设地点:内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东

4、建设单位:晶益通(四川) (略)

5、项目建设内容:项目总投资5.5亿元,重点发展大功率 IGBT 模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块(包含电镀以及注塑等工序)。

(二)建设单位及联系方式

建设单位:晶益通(四川) (略)

通讯地址: (略) 市中区智茂路777-8号

联系人:余兰

联系电话:*

邮箱:*@*yt-tech.cn

(三)环境影响评价单位名称及联系方式

环境影响评价机构:北京中气 (略)

通讯地址: (略) 海淀区学清路9号汇智大厦1102

联系人:冯老师

联系电话:010-*

邮箱:*@*63.com

(四)公众意见表的网络连接

见附件。

(五)提交公众意见表的方式和途径

公示期间,公众可向建设单位通过电话、传真、信件、电子邮件等方式提出对本项目建设及环评工作的意见和看法。为便于进一步了解公众的具体意见和建议,请公众在发表意见的同时尽量提供详尽的联系方式。

(六)公众提出意见的起止时间

在环境影响报告书征求意见稿编制过程中,公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。

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