项目名称:2023年OLED薄膜封装关键材料、核心装备项目
建设内容及规模:本项目计划总投资1.5亿元，通过研发高效率、高精度OLED薄膜封装用墨水、打印机，解决G6及以上世代OLED量产线薄膜封装关键材料、核心装备需求。研究喷墨打印核心技术及喷头模组，开发G6及以上世代喷墨打印机成套装备；开发高透光、高柔韧、低收缩薄膜封装墨水的大规模量产工艺。
项目单位:武汉国 (略)
法人代表姓名:马松林
申报日期:2023-07-11 12:01:15

项目名称:2023年OLED薄膜封装关键材料、核心装备项目
建设内容及规模:本项目计划总投资1.5亿元，通过研发高效率、高精度OLED薄膜封装用墨水、打印机，解决G6及以上世代OLED量产线薄膜封装关键材料、核心装备需求。研究喷墨打印核心技术及喷头模组，开发G6及以上世代喷墨打印机成套装备；开发高透光、高柔韧、低收缩薄膜封装墨水的大规模量产工艺。
项目单位:武汉国 (略)
法人代表姓名:马松林
申报日期:2023-07-11 12:01:15