吉安工厂二期多层印制电路板建设项目-项目赋码情况公示
发送至邮箱
吉安工厂二期多层印制电路板建设项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2020-*-39-03-* |
|---|---|
| 项目名称 | 吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,井冈山经济技术开发区 |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区京九大道19号 |
| 项目总投资 | *.12万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目拟在项目预留地新建厂房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI 高密度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2023年01月 |
| 竣工时间 | 2025年12月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2020-*-39-03-* |
|---|---|
| 项目名称 | 吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目 |
| 建设项目所属区域 | 井冈山经济技术开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,井冈山经济技术开发区 |
| 详细地址 | (略) 井冈山经济技术开发区京九大道19号 |
| 项目总投资 | *.12万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目拟在项目预留地新建厂房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI 高密度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2023年01月 |
| 竣工时间 | 2025年12月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
