项目编号:2203-*-04-05-*
项目名称:年产42万平方米高密度互联印制电路板（HDI）项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,井冈山经济技术开发区
建设规模及内容:本项目拟进口设备总用汇额约5000万美元，计划采用一次性确认，分批次进口的方式，项目符合国家《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》鼓励类第三类第（二十二）条第343项。主要通过购置真空二流体蚀刻机、真空压膜机三菱镭射钻孔机、ADTEC连线曝光机、ORC DI曝光机、VCP图形电镀、垂直PTH、垂直显影等生产设备，提升公司高端HDI印制线路板的产能与能力。项目达产后可实现年产高密度互联印制电路板（HDI）42万平方米， (略) 产能瓶颈，大幅提升工艺制程能力，丰富高端产品类型， (略) 场竞争力。
项目总投资(万元):*.88

项目编号:2203-*-04-05-*
项目名称:年产42万平方米高密度互联印制电路板（HDI）项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,井冈山经济技术开发区
建设规模及内容:本项目拟进口设备总用汇额约5000万美元，计划采用一次性确认，分批次进口的方式，项目符合国家《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》鼓励类第三类第（二十二）条第343项。主要通过购置真空二流体蚀刻机、真空压膜机三菱镭射钻孔机、ADTEC连线曝光机、ORC DI曝光机、VCP图形电镀、垂直PTH、垂直显影等生产设备，提升公司高端HDI印制线路板的产能与能力。项目达产后可实现年产高密度互联印制电路板（HDI）42万平方米， (略) 产能瓶颈，大幅提升工艺制程能力，丰富高端产品类型， (略) 场竞争力。
项目总投资(万元):*.88