苏州亿麦矽半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目社会稳定风险评估公...

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苏州亿麦矽半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目社会稳定风险评估公...

根据《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设的意见》(中办发〔2021〕11号)、《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设实施意见》(苏办发〔2021〕15号)等相关文件要求,对苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目开展稳评工作,现将有关项目概况公示如下:

一、工程项目概况

项目名称:苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目

建设单位:苏州亿麦 (略)

项目位置:苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼

建设规模:本项目租赁厂房建筑面积12249.68平方米。新购置平磨机、粗磨机、压膜机、曝光机等生产设备,建成后年产封装载板30000平方米。

:该工程项目总投资50000万元,资金来源为企业自筹投资。

建设时间本项目拟开工时间为2023年8月,拟竣工时间为2023年11月。

评估责任单位: (略) 吴中区人民政府郭巷街道办事处

联系人:管主任?????联系电话:0512-*??

三、评估实施单位东方 (略) 苏州分公司

联系人:陈工???????联系电话:0512-*

电子邮箱:*@*q.com

四、公众参与方式

自公示发布之日起10天,公众对本项目有相关建议和意见,可通过电话、电子邮件等方式向评估责任单位或评估实施单位反馈。

根据《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设的意见》(中办发〔2021〕11号)、《关于加强新形势下重大决策社会稳定风险评估机制建设实施意见》(苏办发〔2021〕15号)等相关文件要求,对苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目开展稳评工作,现将有关项目概况公示如下:

一、工程项目概况

项目名称:苏州亿麦 (略) 年产30000平方米封装载板项目

建设单位:苏州亿麦 (略)

项目位置:苏州吴中经济开发区善丰路333号3号楼

建设规模:本项目租赁厂房建筑面积12249.68平方米。新购置平磨机、粗磨机、压膜机、曝光机等生产设备,建成后年产封装载板30000平方米。

:该工程项目总投资50000万元,资金来源为企业自筹投资。

建设时间本项目拟开工时间为2023年8月,拟竣工时间为2023年11月。

评估责任单位: (略) 吴中区人民政府郭巷街道办事处

联系人:管主任?????联系电话:0512-*??

三、评估实施单位东方 (略) 苏州分公司

联系人:陈工???????联系电话:0512-*

电子邮箱:*@*q.com

四、公众参与方式

自公示发布之日起10天,公众对本项目有相关建议和意见,可通过电话、电子邮件等方式向评估责任单位或评估实施单位反馈。

    
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