项目名称：半导体显示器件项目
单位名称：山西祺 (略)
建设地点：金鼎路西、新心街南（智能装备制造产业园2号厂房2层）
项目单位经济类型： 私营企业
项目所属行业：制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造
项目总投资（万元）：26000.0000
建设性质：新建
计划开工时间：2023年8月
审核状态：尚未审核
主要建设规模及内容：计划总投资 5亿 元，分两期建设： 一期项目：投资2.6亿元，其中固投1.5亿元，改造标准厂房9560平方米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备，辅料装配设备，显示器件检测设备，缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备）；等高精密设备180多台。 二期具体建设内容根据届时实际情况确定。

项目名称：半导体显示器件项目
单位名称：山西祺 (略)
建设地点：金鼎路西、新心街南（智能装备制造产业园2号厂房2层）
项目单位经济类型： 私营企业
项目所属行业：制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造
项目总投资（万元）：26000.0000
建设性质：新建
计划开工时间：2023年8月
审核状态：尚未审核
主要建设规模及内容：计划总投资 5亿 元，分两期建设： 一期项目：投资2.6亿元，其中固投1.5亿元，改造标准厂房9560平方米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备，辅料装配设备，显示器件检测设备，缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备）；等高精密设备180多台。 二期具体建设内容根据届时实际情况确定。