半导体显示器件项目

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半导体显示器件项目

项目代码:

时间:2023-08-03

主要建设规模及内容:计划总投资 5亿 元,分两期建设:一期项目:投资2.6亿元,其中固投1.5亿元,改造标准厂房9560平方米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备,辅料装配设备,显示器件检测设备,缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备);等高精密设备180多台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。

项目单位经济类型:私营企业

建设地点:金鼎路西、新心街南(智能装备制造产业园2号厂房2层)

审核状态:不符合产业政策已撤销

单位名称:山西祺 (略)

项目法人:陈**

建设性质:新建

计划开工时间:2023年8月

introduction_use":"0.0000

项目名称:半导体显示器件项目

catalog_code_flag":"0

construction_mode":"

projectuuid":"27a4c*cad7299f*d

项目总投资(万元):26000.0000

项目所属行业:制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造"}]

项目代码:

时间:2023-08-03

主要建设规模及内容:计划总投资 5亿 元,分两期建设:一期项目:投资2.6亿元,其中固投1.5亿元,改造标准厂房9560平方米。建设生产车间、研发实验室、产品展示厅、原材料及成品仓库、行政办公区。打造无尘净化系统、购置全自动模塑设备,辅料装配设备,显示器件检测设备,缩聚反应聚合检测检验实验室及周边设备);等高精密设备180多台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。

项目单位经济类型:私营企业

建设地点:金鼎路西、新心街南(智能装备制造产业园2号厂房2层)

审核状态:不符合产业政策已撤销

单位名称:山西祺 (略)

项目法人:陈**

建设性质:新建

计划开工时间:2023年8月

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项目名称:半导体显示器件项目

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项目总投资(万元):26000.0000

项目所属行业:制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造"}]

    
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