江西艾思凯电子科技有限公司集成电路半导体封装项目-备案信息公示

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江西艾思凯电子科技有限公司集成电路半导体封装项目-备案信息公示

项目编号 2308-*-04-03-*
项目名称 江西艾 (略) 集成电路半导体封装项目
建设项目所属区域 于都县
建设地点详情 (略) , (略) ,于都县
详细地址 (略) 于都县上欧工业园区智能制造产业园1号楼标准厂房
项目总投资 20000万元
建设规模及内容 该项目租赁标准厂房面积18000平方米,生活配套用房1980平方米,合计约19980平方米。装修金额3000万元。主要生产键合金丝、集成电路、MiniLED显示屏等。新购进集成电路封测设备、、排片机、去胶机、切筋机、编带机、打包机、焊线机、塑封压机,转塔一体机,氮气烤箱等设备。
建设单位 江西艾 (略)
开工时间 2023年08月
竣工时间 2024年12月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
项目编号 2308-*-04-03-*
项目名称 江西艾 (略) 集成电路半导体封装项目
建设项目所属区域 于都县
建设地点详情 (略) , (略) ,于都县
详细地址 (略) 于都县上欧工业园区智能制造产业园1号楼标准厂房
项目总投资 20000万元
建设规模及内容 该项目租赁标准厂房面积18000平方米,生活配套用房1980平方米,合计约19980平方米。装修金额3000万元。主要生产键合金丝、集成电路、MiniLED显示屏等。新购进集成电路封测设备、、排片机、去胶机、切筋机、编带机、打包机、焊线机、塑封压机,转塔一体机,氮气烤箱等设备。
建设单位 江西艾 (略)
开工时间 2023年08月
竣工时间 2024年12月
项目类型 备案类
备案状态 已备案
    
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