根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的決定》（ (略) 令第682号）以及环保部《关于发布〈建设项目竣工环境保护验收暂行办法〉的公告》（国环规环评〔2017〕4号），现将重庆平创半导体研究院有限责任公司半导体器件封测扩建项目环保竣工验收意见公示如下：

（1）项目名称：重庆平创半导体研究院有限责任公司半导体器件封测扩建项目

（2）建设单位：重庆平创 (略) (略)

（3）建设地点： (略) 璧山区璧泉街道红宇大道1号

（4）建设性质：扩建

（5）建设内容及生产规模：扩建4条半导体芯片封装生产线，购置塑封压机、贴片机、打线机（键合机）、焊接炉（链式气氛烧结炉）、阻焊机（网带回流焊）、测试机等其他辅助设备，预计建成后达到年封装芯片1亿颗。。

（6）公示时间：2023年8月9日~9月6日

即日起，对上述公示内容如有异议，公众可以在20个工作日内以电话、信函、传真、电子邮件或其他方式，个人须署真实姓名、单位须加盖公章，向我司受理中心咨询相关信息，并提出有关意见和建议。

联系人：白老师

联系电话：*

2023年8月9日

根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的決定》（ (略) 令第682号）以及环保部《关于发布〈建设项目竣工环境保护验收暂行办法〉的公告》（国环规环评〔2017〕4号），现将重庆平创半导体研究院有限责任公司半导体器件封测扩建项目环保竣工验收意见公示如下：

（1）项目名称：重庆平创半导体研究院有限责任公司半导体器件封测扩建项目

（2）建设单位：重庆平创 (略) (略)

（3）建设地点： (略) 璧山区璧泉街道红宇大道1号

（4）建设性质：扩建

（5）建设内容及生产规模：扩建4条半导体芯片封装生产线，购置塑封压机、贴片机、打线机（键合机）、焊接炉（链式气氛烧结炉）、阻焊机（网带回流焊）、测试机等其他辅助设备，预计建成后达到年封装芯片1亿颗。。

（6）公示时间：2023年8月9日~9月6日

即日起，对上述公示内容如有异议，公众可以在20个工作日内以电话、信函、传真、电子邮件或其他方式，个人须署真实姓名、单位须加盖公章，向我司受理中心咨询相关信息，并提出有关意见和建议。

联系人：白老师

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2023年8月9日