备案项目编号:2308-*-04-01-*
项目名称:芯大厦电子信息专业孵化器项目
项目所在地: (略) 黄埔区联和街道科学大道18号
项目总投资:29000.0万元
项目规模及内容:主要建设1幢厂房地上12层地下2层，1幢宿舍地上15层，总建筑面积约77875平方米，主要用于电子芯片、电子信息产品的研发、设计、测试、中试以及园区配套。
建设单位: (略)
备案机关:开发区行政审批局
备案申报日期:2023/08/10 14:38:45
复核通过日期:2023-08-10
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）

备案项目编号:2308-*-04-01-*
项目名称:芯大厦电子信息专业孵化器项目
项目所在地: (略) 黄埔区联和街道科学大道18号
项目总投资:29000.0万元
项目规模及内容:主要建设1幢厂房地上12层地下2层，1幢宿舍地上15层，总建筑面积约77875平方米，主要用于电子芯片、电子信息产品的研发、设计、测试、中试以及园区配套。
建设单位: (略)
备案机关:开发区行政审批局
备案申报日期:2023/08/10 14:38:45
复核通过日期:2023-08-10
项目起止年限:2023-12-01至2025-12-01
项目当前状态:办结（通过）