项目名称:带制冷同轴尾纤激光器项目
建设内容及规模:1.新建手动chip封装生产线和自动chip封装生产线各一套，保证订单增长后批量产能，预计产能100k/月。 2.规划生产线预计1500m2（包含1000m2十万级无尘车间和500m2一万级无尘车间），办公室区域500m2，合计2000m2。 目前新建厂房及相关设备已全部到位并投入使用。
项目单位:武汉珈 (略)
法人代表姓名:胡磊
申报日期:2023-08-11 09:37:53

项目名称:带制冷同轴尾纤激光器项目
建设内容及规模:1.新建手动chip封装生产线和自动chip封装生产线各一套，保证订单增长后批量产能，预计产能100k/月。 2.规划生产线预计1500m2（包含1000m2十万级无尘车间和500m2一万级无尘车间），办公室区域500m2，合计2000m2。 目前新建厂房及相关设备已全部到位并投入使用。
项目单位:武汉珈 (略)
法人代表姓名:胡磊
申报日期:2023-08-11 09:37:53