项目编号:2018-*-39-03-*
项目名称:建设年产3000万平方米覆铜板项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,九江经济技术开发区
建设规模及内容:项目总用地面积207亩，建筑面积约18万平方米，建设厂房、化学品仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施，新购上胶机、层压机等设备，建设年产3000万平方米覆铜板和5600万米商品粘结片项目。符合《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》第一类鼓励类，第二十八项“信息产业”，第22条“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。项目分两期建设，其中一期拟建设核心电子元器件芯片封装及5G通信用高端覆铜板智能化示范工厂项目，新建一栋二层生产厂房及仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施，建筑面积约9万平方米。二期拟建设高速FCBGA基板用芯板的核心技术攻关和产业化项目，新建一栋二层生产厂房，建筑面积约9万平方米。整个项目集成应用自主品牌集散式控制系统（DCS）、数据采集与视频监控系统（SCADA）、制造执行系统（MES）等工业控制系统及计算机辅助设计等工业软件，实现智能终端产品的工艺、制造、检测、装配等全制程的智能化提升；通过定制设计购买DCS智能混胶系统、上胶机CCD智能检测系统设备、智能仓储系统、AGV等工业机器人、核心智能制造及检测控制设备，打造自主可控工业互联网平台，建成具有国内领先水平的核心电子元器件芯片封装及5G通讯用覆铜板、高速FCBGA基板用芯板智能化制造示范工厂。
项目总投资(万元):*

项目编号:2018-*-39-03-*
项目名称:建设年产3000万平方米覆铜板项目
建设项目所属区域: (略) , (略) ,九江经济技术开发区
建设规模及内容:项目总用地面积207亩，建筑面积约18万平方米，建设厂房、化学品仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施，新购上胶机、层压机等设备，建设年产3000万平方米覆铜板和5600万米商品粘结片项目。符合《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》第一类鼓励类，第二十八项“信息产业”，第22条“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。项目分两期建设，其中一期拟建设核心电子元器件芯片封装及5G通信用高端覆铜板智能化示范工厂项目，新建一栋二层生产厂房及仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施，建筑面积约9万平方米。二期拟建设高速FCBGA基板用芯板的核心技术攻关和产业化项目，新建一栋二层生产厂房，建筑面积约9万平方米。整个项目集成应用自主品牌集散式控制系统（DCS）、数据采集与视频监控系统（SCADA）、制造执行系统（MES）等工业控制系统及计算机辅助设计等工业软件，实现智能终端产品的工艺、制造、检测、装配等全制程的智能化提升；通过定制设计购买DCS智能混胶系统、上胶机CCD智能检测系统设备、智能仓储系统、AGV等工业机器人、核心智能制造及检测控制设备，打造自主可控工业互联网平台，建成具有国内领先水平的核心电子元器件芯片封装及5G通讯用覆铜板、高速FCBGA基板用芯板智能化制造示范工厂。
项目总投资(万元):*