车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目-项目赋码情况公示
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车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2308-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,南昌国家高新技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 高新区艾溪湖北路699号 |
| 项目总投资 | 51000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目拟新建厂房建筑面积约30000平方米，装修改造现有厂房建筑面积约3400平方米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2024年07月 |
| 竣工时间 | 2027年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 未备案 |
| 项目编号 | 2308-*-04-01-* |
|---|---|
| 项目名称 | 车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目 |
| 建设项目所属区域 | 高新开发区 |
| 建设地点详情 | (略) , (略) ,南昌国家高新技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 高新区艾溪湖北路699号 |
| 项目总投资 | 51000万元 |
| 建设规模及内容 | 项目拟新建厂房建筑面积约30000平方米，装修改造现有厂房建筑面积约3400平方米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器件产能208 KK颗/年，新增LED芯片产能15万片/年（4英寸）。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2024年07月 |
| 竣工时间 | 2027年06月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 未备案 |
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